《電子工藝技術(shù)雜志》
部級期刊電子工藝技術(shù)雜志簡介
- 主管單位：中國電子科技集團(tuán)公司
- 出版周期：雙月刊
- 出版語言：中文
- 主辦單位：中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所
- 國際刊號：1001-3474
- 類別：電子
- 創(chuàng)刊時間：1980
- 國內(nèi)刊號：14-1136/TN
- 全年訂價：￥ 190.00
- 出版地區(qū)：山西
- 郵編：030024
《電子工藝技術(shù)》是一本由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦的電子學(xué)術(shù)刊物，該雜志為雙月刊，面向國、內(nèi)外公開發(fā)行。主要報道電子相關(guān)領(lǐng)域的研究成果與實(shí)踐，該雜志的創(chuàng)辦有利于國內(nèi)外同行探討有創(chuàng)新的學(xué)術(shù)觀點(diǎn)，加強(qiáng)國內(nèi)外同行學(xué)術(shù)交流。本刊將及時推出該領(lǐng)域的新理論、新技術(shù)、新成果，使國內(nèi)外同行能及時、方便地查閱、引用，為電子研究事業(yè)的發(fā)展作貢獻(xiàn)。
《電子工藝技術(shù)》雜志一級發(fā)文領(lǐng)域主要有：電子電信、金屬學(xué)及工藝、自動化與計算機(jī)技術(shù)、電氣工程、化學(xué)工程、經(jīng)濟(jì)管理、一般工業(yè)技術(shù)、機(jī)械工程、文化科學(xué)、輕工技術(shù)與工程。二級發(fā)文領(lǐng)域主要有：電子電信 / 電路與系統(tǒng)、電子電信 / 微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子電信 / 物理電子學(xué)、金屬學(xué)及工藝 / 焊接、電子電信 / 信息與通信工程、自動化與計算機(jī)技術(shù) / 計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動化與計算機(jī)技術(shù) / 控制科學(xué)與工程、自動化與計算機(jī)技術(shù) / 檢測技術(shù)與自動化裝置、經(jīng)濟(jì)管理 / 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)、電氣工程 / 電器。該雜志與時俱進(jìn)，開拓進(jìn)取，保持優(yōu)勢，敢于爭先，開設(shè)了綜述、微系統(tǒng)技術(shù)、微組裝技術(shù) SMT PCB、新工藝 新技術(shù)、高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析等欄目，反映電子領(lǐng)域科研成果和電子實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為電子工作者和研究人員提供業(yè)務(wù)交流和學(xué)術(shù)成果的發(fā)布平臺。
電子工藝技術(shù)期刊榮譽(yù)
電子工藝技術(shù)歷史收錄
- 日本科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)庫
學(xué)術(shù)熱點(diǎn)分析
影響因子和被引次數(shù)
期刊他引率和平均引文率
影響因子：指某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個重要指標(biāo)。影響因子越高，代表著期刊的影響力越大。
被引次數(shù)：指某篇論文在一定時間內(nèi)被引用的次數(shù)。被引用次數(shù)越多，說明這篇論文影響力越大，論文的分量越高。
期刊他引率：指此期刊全部被引用次數(shù)中，被其他刊引用次數(shù)所占的比例。具體算法是：他引率= (被其他刊引用的次數(shù)) / (期刊被引用的總次數(shù))。
平均引文率：指在某一期刊上發(fā)表的論文被引用的平均次數(shù)。它是研究、學(xué)術(shù)績效和研究出版物發(fā)表質(zhì)量的重要指標(biāo)。
主要資助項目分析
| 序號 | 資助項目 | 文獻(xiàn)量 |
| 1 | 國家自然科學(xué)基金 | 126 |
| 2 | 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金 | 41 |
| 3 | 國防基礎(chǔ)科研計劃 | 29 |
| 4 | 國際科技合作與交流專項項目 | 25 |
| 5 | 國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃 | 23 |
| 6 | 山西省自然科學(xué)基金 | 13 |
| 7 | 廣東省粵港關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)突破項目 | 8 |
| 8 | 廣東省科技計劃工業(yè)攻關(guān)項目 | 8 |
主要資助課題分析
| 序號 | 資助課題 | 文獻(xiàn)量 |
| 1 | 國家自然科學(xué)基金(60876070) | 13 |
| 2 | 國際科技合作與交流專項項目(2010DFB33920) | 13 |
| 3 | 國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120132016) | 10 |
| 4 | 國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(2002AA322040) | 6 |
| 5 | 國家自然科學(xué)基金(60976076) | 6 |
| 6 | 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(51318070119) | 6 |
| 7 | 國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120110020) | 5 |
| 8 | 國家自然科學(xué)基金(60507003) | 4 |
主要發(fā)文機(jī)構(gòu)分析
| 序號 | 機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 |
| 1 | 中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所 | 186 |
| 2 | 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 | 135 |
| 3 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 125 |
| 4 | 中國電子科技集團(tuán)第二十九研究所 | 112 |
| 5 | 中興通訊股份有限公司 | 86 |
| 6 | 華中科技大學(xué) | 63 |
| 7 | 太原理工大學(xué) | 52 |
| 8 | 中國電子科技集團(tuán)第十四研究所 | 46 |
相關(guān)發(fā)文主題分析
| 序號 | 相關(guān)發(fā)文主題 |
| 1 | 封裝；LTCC；打孔機(jī)；貼片；全自動 |
| 2 | 可靠性；天線；雷達(dá)；釬焊；連接器 |
| 3 | 焊點(diǎn)；釬焊；釬料；軟釬焊；SMT |
| 4 | LTCC；微系統(tǒng)；封裝；基板；互連 |
| 5 | PCB；電路；可靠性；印制電路；電路板 |
| 6 | 封裝；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 7 | 陶瓷；電路；控制系統(tǒng)；集成電路；摻雜 |
| 8 | 印制板；制板；雷達(dá)；電路；金屬 |
電子工藝技術(shù)期刊文獻(xiàn)
- 光電印制板中高耦合效率垂直耦合結(jié)構(gòu)設(shè)計 作者：來新泉; 張瑩; 王一鳴; 劉晨；西安電子科技大學(xué)電路CAD研究所; 陜西西安710071; 西安電子科技大學(xué)電子工程學(xué)院; 陜西西安710071; 中國電子科技集團(tuán)公司第五十四研究所; 河北石家莊050081；
- 光電互聯(lián)電路中激光器與光纖直接耦合對準(zhǔn)誤差仿真分析 作者：毛久兵; 楊偉; 李建平; 楊平; 劉恒; 馮曉娟; 楊劍；中國電子科技集團(tuán)公司第三十研究所; 四川成都610041；
- LTCC基板上焊球失效模式影響因素分析 作者：董東; 束平; 張剛; 王輝; 趙鳴霄；中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所; 四川成都610036；
- 多芯片組件的導(dǎo)電膠銀遷移失效預(yù)防措施 作者：伍藝龍; 盧茜; 董東；中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所; 四川成都610036；
- 納米SiO2改性環(huán)氧粘接劑工藝試驗(yàn)研究 作者：王玉龍; 王碧瑤; 孫慧; 張偉；中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所; 吉林長春130033; 濟(jì)南大學(xué); 山東濟(jì)南250000；
- 基于SIW的窄帶濾波器加工工藝研究 作者：梁廣華; 王志剛; 賈世旺; 趙飛; 徐亞新; 劉曉蘭; 陳雨; 莊治學(xué)；中國電子科技集團(tuán)公司第五十四研究所; 河北石家莊050081; 電子科技大學(xué)極高頻復(fù)雜系統(tǒng)國防重點(diǎn)學(xué)科實(shí)驗(yàn)室; 四川成都611731；
- 一種W波段功能模塊的工藝實(shí)現(xiàn) 作者：武帥; 董小云; 王蕤; 解啟林；博微太赫茲信息科技有限公司; 安徽合肥230088；
- 無鉛QFP金屬間化合物層的高溫可靠性研究 作者：鄒嘉佳; 李苗; 孫曉偉; 程明生；中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所; 安徽合肥230031；
